岗位职责：
1、、负责制定和实施封装技术研发战略，推动公司封装技术的持续创新与发展。
2、进行先进封装技术的研究与开发，包括但不限于倒装芯片（Fcip chaip ）、扇出型晶圆级封装（Fan out Wafer Level Package）、系统级封装（System in Package）、芯片级封装（Chip scale package）、晶圆级封装（wafer level package）等。
3、寻找及优化外部供应商资源及紧密合作，确保封装解决方案满足产品性能、成本及生产效率的要求。
4、 对封装工艺流程进行优化，提高生产效率，降低成本，提升产品质量。
5、分析行业发展趋势，跟踪最新封装技术动态，为公司的技术创新提供方向性建议。
任职要求：
1、 5年以上封装技术研发经验，熟悉多种或精通某一种先进封装技术，对封装材料、工艺流程有深入理解。
2、具备电子工程、材料科学或相关领域的本科及以上学历；
3、具备良好的沟通技巧，能够跨部门协作，有效推进项目进展。
4、对封装技术发展趋势敏感，具备前瞻性思维，能够为公司封装技术发展提出战略性建议。
5、出色的团队领导能力和项目管理经验，能够带领团队完成复杂的技术攻关。
6、工作地点多地可选（深圳、马鞍山、杭州等）