工作职责:
1.承担新产品工艺Flow建立和新工艺条件开发，以满足工艺规格要求。
2.与其他工艺模块、工艺集成、YE、设备部门协同，以解决工艺和技术问题。
3.提供工艺技术方案，确定满足下一代产品节点需求。
4.与设备供应商合作开发新材料和新工艺，同时协同设备供应商提升质量。
任职资格:
1.丰富的半导体干法刻蚀从业经验，特别是逻辑工艺开发经验；
2.卓越的分析问题与处理能力；能团队合作,凝聚相关部门共识；
3.熟悉Plasma理论和Etch工艺原理，能分析工艺参数的影响机理。
4.熟悉LAM，Tel, Hitachi机台使用和机台结构。
5.电子，化学，物理，材料等相关专业，硕士及以上学历。