岗位使命: 领导6条全自动SMT产线高效运营,通过MES系统与IATF16949体系深度融合,达成汽车电子客户在产能交付、过程能力(CPK≥1.67)、直通率(FPY≥99.5%) 的严苛标准。 核心职责1. 智能产线管理 - 统筹全自动线体(含上板机→在线3D AOI/X-Ray→分板机闭环)的产能规划、效率优化(OEE≥85%)、异常快速响应。 - 主导高端设备(Yamaha贴片机、氮气回流焊、3D SPI等)的参数标准化、维护策略制定,降低MTTR(平均修复时间)。 2. MES系统深度落地 - 推动MES在生产追溯(DMC扫码)、工艺防错、实时过程监控(如回流焊温区CPK)场景的应用,构建数字化生产基座。 - 利用MES数据驱动产能瓶颈分析、物料损耗控制(目标≤0.8%)。 3. IATF16949体系生产侧执行 - 确保SMT制程符合IATF16949过程审核(VDA6.3)要求,主导PFMEA/控制计划动态更新,关键参数SPC实时管控。 - 通过3D SPI+炉前AOI+在线AOI/X-Ray多级检测数据,实现缺陷预防(如锡珠、虚焊)而非事后拦截。 4. 跨部门协同攻坚 - 与品质部协同优化汽车产品特殊过程管控(如BGA氮气焊接空洞率≤15%)。 - 联动工程部完成新项目NPI导入(汽车摄像头PCBA首片合格率≥98%)。 硬性任职要求1. 专业背景- 专科及以上学历,电子工程/自动化/机械类专业。 - 8年以上SMT行业经验,其中3年以上全自动产线管理经验,熟悉高端设备集群(Yamaha/ASM/SIPLACE)协同逻辑。 2. 技术能力- 精通MES落地:具备MES系统(如Camstar/SAP ME)在生产排程、品质追溯、设备联机的实施经验。 - 制程专家级:掌握锡膏印刷厚度CPK优化、回流焊Profile DOE实验、AOI误判率降低等专项技术。 - 汽车行业知识:熟悉车载PCBA可靠性标准(如IPC-A-610 Class 3, AEC-Q100)。 3. 体系认证能力优先- 精通IATF16949在SMT场景的应用(如ESD防护、MSA量具分析、变更管理)。 - 持有SMT工艺认证(IPC-A-610 CIS/IPC-J-STD-001)优先条件- 熟悉车规摄像头模组生产特性(如FPC软板工艺、镜头组件贴装精度管控)。 - 具备自动化设备通信协议(SECS/GEM)开发调试经验。 - 英语可读写技术文档(如设备英文手册、客户规格书)。 软性素质- 数据敏感:能从MES系统/SPC图表中发现异常波动(如贴片偏移趋势)。 - 极致效率追求:对产线平衡率、换线时间(<15min)有严苛标准。 - 抗压领导力:可24小时内响应客户紧急订单或重大制程异常。