1.根据客户的要求，完成设计识别和设计评审，负责TO-Can,OSA等产品的评估，设计开发和结构零件设计和相关验证工作；
2.根据设计完成产品的方案评估和选型，完成TO的封装设计和高频仿真，TO生产工艺的制定和评估;
3.根据研发设计及产品转产程序，输出研发各阶段的相关设计文件和文档，主导EVT,PVT验证；
4.光路仿真优化，完成研发各阶段的样机制作，测试，指导技术员进行生产和测试；
5.技术上协助生产工程师完成产品小批量的验证，转产和批量生产效率的提升；
6.支持样品、小批量以及量产阶段的工艺相关问题的分析和解决，提供工艺相关的改善方案；
7.负责关键失效分析和改进工作；
8.负责与其他相关职能部门沟通和协助技术相关工作；
9.协助进行产品生命周期的管理。
任职要求：
1.本科以上学历（硕士优先） 电子工程、通讯、微波、光电子，光学专业；
2.二年以上光收发模块用TO的开发经验；
3.熟悉各种封装的TO；
4.能熟练运用设计软件独立完成设计和仿真；
5.熟悉光器件基本特性优先（例如LD，SOA, PIN，APD等），熟悉SOA+PIN的封装方案，熟悉NF，PDG，小信号增益测试等优先考虑。
工作地点：山东日照