开发半导体激光芯片封装工艺；
设计半导体激光器结构及封装治具；
封装产品失效分析，总结工艺开发报告；
产品导入量产，编制作业指导书，培训、考核技术员；
监控生产数据、维护工艺稳定，保证生产正常运行。

职位要求：
本科及以上学历，物理、电子、光电、材料类专业；
爱学习，动手能力强，有钻研精神，努力克服并解决工艺开发中遇到的问题；
熟悉芯片封装工艺，熟悉共晶焊、回流焊工艺优先；
熟练使用Office办公软件，熟悉AutoCAD制图软件；
具有查阅中英文文献的能力。