岗位职责：
1.负责射频芯片新产品封装导入，新品试产，解决所有相关技术问题，提供技术支持；
2.协同完成射频芯片板设计，封装设计的评估，实现产品良好的品质与可靠性能；
3.产品 Qual run 的数据收集和分析，能根据wafer 工艺和封装制程设计DOE，协同与封装厂找到最优工艺参数；
4.负责新品封装的POD BD检查审核和维护；
5.负责封装工艺稳定性和在线良率跟踪及持续提升；
6.量产过程中封装质量异常的原因调查，分析及改善，协助CQE 完成封装相关的客诉应对；
任职要求：
1.本科以上学历，电子，材料，机械等相关专业；
2.3年以上的IC封装PE 或NPI经验；
3.熟悉射频前端芯片的主流封装形式和CSP/LGA/WLCSP等封装工艺；
4.具备封装相关可靠性和品质保障知识；
5.熟练使用画图软件和数据分析；
6.有责任心，做事严禁，有较强的执行力。