岗位职责
1.负责硅基无源器件（电容、电阻、电感等）及集成产品的器件开发以及产品需求的评估；
2.负责黄光区设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作；
3.负责光刻相关的工艺项目的开发和导入评估，设计工艺流程，为产品提供有竞争力的工艺方案；
4.根据产品开发的需求，进行设调研和选型，提出改造设备的需求和方案，配合设备部门完成设备开发、研制工作；
5.能够根据产品特点提供有竞争力的工艺方案，并能牵引工艺、产品与客户端三方进行合理匹配
6.针对硅基无源器件(电容、电阻、电感等)及集成产品，负责输出系统化光刻工艺解决方案，并能引入市场上前沿技术，进行关键技术突破

任职资格
1.硕士以上学历，材料、微电子、半导体物理、集成电路工程、物理电子等相关专业，具有5年以上半导体器件黄光工艺开发经验者优先；
2.精通黄光区工艺原理，熟悉各类有掩模和无掩膜光刻机，能够熟练使用各种涂胶、曝光及显影设备（EVG、NIKON、Canon等光刻机），有手动涂胶，曝光及显影的经验；
熟悉多种光刻胶性能，包括各种正胶和负胶，能够根据不同工艺技术需求选择合适光刻胶，具备有限元方法分析选定刻工艺技术参数经验者优先；
3.具备自我学习能力和自管理能力，能承受一定的工作压力，可独立完成交代任务；
4.有较强的研发项目的管理经验，沟通协调能力强，责任心及团队合作精神优秀。