岗位职责：
1.负麦吸收转化客户需求，完成客户样品测试，并输出报告；
2.负麦设备工艺相关改善，工艺整合；
3.负麦磨划相关的耗材验证；
4.协助推进客户对接，解决客户端问题，收集客户端新需求，并形成需求分析报告并反馈，推动产品升级、选代。

任职要求：
1.本科以上学历，工科专业；
2.2年及以上半导体研磨减薄工艺经验；
3.熟悉封装测试流程；
4.熟蒸使用Disco 或者TSK磨划设备；
5.可利用各种工具进行数据分析及总结，并提炼出结果报告；
6.接触过SiC 减薄工艺优先。