岗位职责：
岗位职责：
1.新项目/新物料DA工艺评估、开发及验证;
2.新项目3D结构评审及风险评估(DA);
3.DA相关工艺问题定位及解决;
4.DA相关设备治具、吸嘴设计及验收，DA设备调试；
5.RMA相关DA失效分析定位。
任职要求：
1.硕士以上学历，3年以上光通信相关工作经验,
2.熟悉常用DA(datacon)设备，掌握设备相关调试及使用。
3.熟悉COC/COP 封装工艺，掌握DA工艺制程影响因素，检测方法和优化方案
4.具备独立分析和解决问题的能力，熟练使用minitab 等分析软件及制程良率改善，具有8D、DOE，SPC数据分析能力;
5.熟悉常用机械软件solidworks等及常规办公软件，具备良好的沟通能力，工作积极主动，有团队精神。
6.具备一定团队管理能力