岗位职责1. 研究和开发适合不同产品（电容、电阻、电感、透镜）的CMP工艺，包括但不限于硅基、石英基等类型。开发基于面铜抛光、TSV抛光、W塞抛光及介质层抛光工艺，并开发CMP后清洗工艺。2. 与产品团队合作，为新产品提供CMP工艺（TSV抛光、W塞抛光、介质层抛光）方面的评估；3. 持续优化现有电镀工艺，降低成本，提高生产效率和CMP质量；4. 根据产品开发的需求，进行设调研和选型，提出改造设备的需求和方案，配合设备部门完成设备开发、研制和调试工作； 5. 制定CMP工艺标准和操作规程，培训操作人员；6. 解决CMP过程中的技术问题，如研磨效率低、表面质量差等；7. 对CMP过程进行质量控制，检测研磨后的产品尺寸、形状和表面质量；8. 跟进CMP行业的发展动态，引入新的CMP技术和工艺。任职资格1. 本科以上学历机械工程、材料工程等相关专业，具有3年以上金属抛光、TSV抛光、介质层抛光等开发经验优先；2. 熟悉各种CMP类型的工艺流程和技术要求，具有 3 年以上CMP工序工作经验；3. 掌握CMP设备的操作和维护技能。具备产品尺寸和表面质量的检测能力；4. 具备自我学习能力和自管理能力，能承受一定的工作压力，可独立完成交代任务；5. 有较强的研发项目的管理经验，沟通协调能力强，责任心及团队合作精神优秀。
