工作职责:
1、负责半导体封装工艺的前沿技术研发，如切割、研磨等工艺；
2、负责新工艺，新材料的开发和导入评估、转移、并使之导入客户产线；
3、负责工艺流程的制定及规格的制定，持续优化工艺，为产品提供有竞争力的解决方案；
4、拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性和均匀性提升，负责成本降低和生产效率提升；
5、独立操作半导体设备和流片的能力, 并能根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告，具有独立主导项目的经验尤佳；
任职资格:
1、本科及以上学历，电子封装、微电子、电子、半导体等相关专业；
2、3年以上相关工作经验，熟悉FOWLP、WLCSP、BGA、QFN/DFN、COB等不同封测工艺流程、技术、材料和关键控制点；
3、熟悉切割设备，研磨抛光设备，研磨耗材及相关加工工艺优先；
4、善于学习，善于沟通，具有较强的协调能力及团队合作精神；
5、接受弹性工作时间，有抗压能力。