岗位职责：
1、负责对从事IC和封装的客户进行走访，收集IC及封装市场的光刻胶需求，为公司产品研发做导向；
2、向客户推荐我司产品，并配合送样进行测试，遇到问题及时反馈，建立起客户与技术部门沟通的桥梁；
3、协助其他部门整理数据，为选择走访的客户做依据；
4、跟踪新品在客户产线上的使用情况，遇到问题及时反馈并上线进行解决；
5、完成领导交办的其他工作。

岗位要求：
1、本科以上学历，3年以上相关工作经验；
2、熟悉IC和封装市场、对光刻胶有一定认识；
3、有半导体芯片甲方工作经验，甲方工艺工程师客户端支持工作；
4、有12英寸集成电路制造公司，光刻部门任职经历；
5、具备优秀的沟通表达能力，能及时响应客户需求及解决客户疑问。