工作职责：
1. 通过电话/拜访等方式联系客户，执行公司销售计划，完成销售目标；
2. 开发芯片设计服务新客户（芯片前端/后端/封装设计等）；
3. 开发公司芯片的代理流片业务；
4. 动态把握市场价格和供应情况，定期向公司提供市场分析及个人工作周报；
5. 维护和开拓新的销售渠道及客户，对公司营销策略、售后服务等提出参考意见

任职要求：
1、本科及以上学历，半导体相关或市场营销专业优先，英语4级以上；
2、3年以上芯片设计服务经验或IC封装行业相关工作经验；
3、积极主动、表达能力强，具有良好的沟通能力和团队合作精神；
4、具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识；
5、有责任心，具有较强的商务处理能力；
6、学习能力强，具有挑战精神。