职位详情

登录

工艺工程师(激光隐形切割工艺)
1.5-3万·14薪
人 · 本科 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2024/10/21发布
餐饮补贴年终奖金节日福利五险一金五险一金绩效奖金年终奖金股票期权专业培训

苏州迈为科技股份有限公司

公司信息
迈为技术(珠海)有限公司

已上市/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
1.对接客户需求,完成客户样品的工艺打样,和客户积极沟通,不断优化测试直至达到客户需求并输出测试报告
2.负责现有加工工艺改善优化测试以及新工艺测试优化并输出相关报告
3.协同产品等其他部门针对新需求提出解决方案并实施测试。
4.支接客户现场,完成设备工艺调试工作
5.实验室设备管理,调试,维护
任职资格:
1.全日制理工科本科以上学历,电子,集成电路,光学等相关专业
2.熟悉封测工艺,2年以上半导体激光隐形切割设备工艺调试经验,有SD尤其是SDBG调试经历
3.熟悉激光隐切加工原理,对相关设备有一定了解
4.能独立完成工艺打样、调试工作,可对数据进行分析总结以及编制报告能力良好
5.具备良好的问题分析,逻辑思维和创造思维能力,做事踏实、有条理,沟通能力佳
6.工作态度积极,有强烈的学习成长意愿,抗压能力强,可接受出差,团队合作意识好

*薪资可谈

相关职位
工艺研发工程师-半导体(J10807)1.5-2.5万
工艺开发工程师1.5-2.5万
刻蚀工艺工程师2-2.5万·13薪
带薪年假10天
工艺主管/工程师1.5-3万·14薪
租房补贴工作餐
工艺工程师(武汉)1.3-2.5万·13薪
独立卫浴晋升通畅
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 苏州招聘 > 半导体/芯片招聘 > 苏州半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市