岗位职责：
1.对接客户需求，完成客户样品的工艺打样，和客户积极沟通，不断优化测试直至达到客户需求并输出测试报告
2.负责现有加工工艺改善优化测试以及新工艺测试优化并输出相关报告
3.协同产品等其他部门针对新需求提出解决方案并实施测试。
4.支接客户现场，完成设备工艺调试工作
5.实验室设备管理，调试，维护
任职资格：
1.全日制理工科本科以上学历，电子，集成电路，光学等相关专业
2.熟悉封测工艺，2年以上半导体激光隐形切割设备工艺调试经验,有SD尤其是SDBG调试经历
3.熟悉激光隐切加工原理，对相关设备有一定了解
4.能独立完成工艺打样、调试工作，可对数据进行分析总结以及编制报告能力良好
5.具备良好的问题分析，逻辑思维和创造思维能力，做事踏实、有条理，沟通能力佳
6.工作态度积极，有强烈的学习成长意愿，抗压能力强，可接受出差，团队合作意识好