招聘3人
职责内容：
1、负责工艺工程部表面处理工作，管理研发部各个部门的开展进度；
2、负责产品的工艺工程的开发，并制定部门发展规划和工艺工程开发计划；
3、在产品设计、样品和生产阶段，根据公司产能、原材料以及工艺路线提出各项可行性方案；
4、完善和健全公司研发部管理体系，新产品工艺开发体系，研发产品研发体系；
5、高端基板和板级扇出封装经理及以上三年以上管理经验。

任职要求：
1、硕士及以上学历，电子、机械或化学相关专业，有优秀经历可酌情降低学历要求；
2、十年以上ABF或高端基板、板级扇出型封装相关工厂工艺工程管理经验，有单面Coreless产品研发经验者优先；
3、善于产品工艺量产和工程专案管理，有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队领导意识；
4、有高端载板后道防焊、表面处理、外观电测检测、湿制程工程工艺经验的优先。