职位详情

登录

(25届校招)封装工艺工程师(J10022)
6-8千·13薪
人 · 本科 · 无需经验 · 性别不限2024/09/19发布
包吃包住宿免费班车绩效奖金全勤奖节日福利交通补贴加班补贴年终奖金定期体检

苏州工业园区

低价好房出租>>

苏虹西路188号

公司信息
日月新半导体(苏州)有限公司

合资/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
工作职责:
1.完成现有重点工序的工艺风险分析和统计;
2.针对现存的工艺风险,制定改善计划(需要理论和实验数据支撑)并执行;
3.针对现有合理的工艺给出原理和数据支撑;
4.解决其他各种影响产线良率和效率的工艺问题,并且输出工艺文件;
5.负责异常处理和客诉处理;
6.负责客户及第三方稽核,以及客户周会制程相关内容准备;
任职资格:
1、本科及以上学历,电子/材料/机械等相关专业,通过大学英语四级;
2、吃苦耐劳,富有责任感,善于沟通

相关职位
光刻工艺工程师6千-1万·13薪
五险一金员工旅游交通补贴
半导体芯片制造操作员5-7千
芯片封装测试制程工程师(苏州)5-7千
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 苏州招聘 > 半导体/芯片招聘 > 苏州半导体工艺工程师招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市