1, 前沿技术、市场需求的调研，并完成技术内化
2，根据APQP&FMEA进行研发样板制作，验证可行性和信赖性
3，根据FMEA，协调处理研发样板制作过程中出现的各种异常，保证研发项目顺利进行
4, 负责新产品开发过程的项目统筹，确保新产品高品质按时交付，并对完成的新产品及时总结，保证新产品开发的技术完整内化
5, 专利(或论文)撰写、申请和OA回复。

岗位要求：
1,本科(含)以上，专业：理工科类
2,5年(含)以上载板厂或封装厂工艺，产品开发，研发等相关工作经验，有芯片嵌埋工艺经验更佳。
3,具备研发新产品开发过程中所需要的新材料的特征参数，譬如CTE、模量、导热率等基本背景知识
4,具备产品在生产过程中遇到的品质异常进行根本原因调查、分析和改善，必要时进行DOE验证优化的能力
5,能熟练使用Excel数据收集，使用JMP/Minitab进行数据CpK，sigma等分析与归纳，PPT撰写并输出报告
6,具有较强的团队协作能力, 在团队内能有效的引导、强化服务（内/外部）客户和品质意识
7,有较强执行力、责任心，情绪稳定，抗压力强