岗位职责1. 与芯片Package设计、PCB设计等同事协作，完成电源以及高速数字接口的仿真、分析以及优化工作；2. 针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真测试平台；3. 使用常用各种等EDA工具抽取Package、PCB的电路模型；4. 对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台；5. 跟踪研究常见的各种高速总线接口，完成仿真建模，并形成PCB走线规则；6. 负责公司封装/PCB等PI解决方案制定与仿真、测试、验证工作；7. 参与芯片供电方案讨论，电源树规划，供电架构设计；8. 解决芯片各IP、高速接口之间系统级数模电源、信号相互干扰问题；9. 全链路（DIE+PKG+PCB）无源结构模型提取，制定去耦策略，谐振和隔离度分析，DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束；10. 完成PI硬件设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。任职要求：1. 具有扎实的数字和模拟电路基础，熟悉传输线理论，微波电磁场专业优先；2. 熟练操作信号完整性相关软件如HFSS,Hspice,ADS,Sigrity等，熟悉Package、PCB设计；3. 熟练操作示波器、网络分析仪等仪器原理；4. 有信号完整性、电源完整性相关理论基础，具有DDR3/DDR4信号完整性仿真经验优先考虑；
