岗位职责：
1.负责晶圆键合/解键合工艺的开发、优化、维护等工作；
2.负责晶圆键合/解键合工艺的技术规划和提升工作；
3.负责晶圆键合/解键合工艺数据的整理和总结工作；
4.负责晶圆键合/解键合工艺失效分析及改善提升工作；
5.负责晶圆键合/解键合工艺相关新材料调研和导入工作。

任职要求：
1.具有3年以上2.5D Fan-out/CoWoS、3D、Chiplet等先进封装技术开发经验；
2.熟悉封装材料力学性能/仿真，具备封装结构/可靠性分析能力，可以为封装选型/CPI提供BOM/warp/应力分析指导；
3.本科及以上学历，半导体封装／材料／微电子／力学等。