主要职责:1、负责制定产品线销售和竞争策略,对产品线的整体市场目标负责。2、组织开展销售团队线赋能使能工作,推动并确保产品线销售和竞争策略的落地,对产品线的年度销售目标总负责。3、根据客户诉求和期望,结合产品线优势和卖点,组织客户化产品专业解决方案的制定并评审;协同销售团队,负责专业解决方案的推广,与客户沟通交流,使客户接受和认可我司方案。4、通过拜访客户,深刻洞察客户需求,准确把握客户痛点及诉求。5、收集行业、竞品和竞争对手信息,识别潜在竞争对手,负责产品竞争分析。6、参与谈判策略的制定,并参与谈判;负责合同的技术审核,对其可行性负责;负责技术方案的价格控制与管理。7、参与产品项目分析会。任职要求:1、本科及以上学历,电子类、机械类、计算机或自动化等相关专业。2、八年以上半导体行业经验。具备深厚的技术功底和行业知识,具有SiC/Memory/CIS/先进封装等领域工艺和设备的从业经历,要求至少精通其中一项,为此领域专家;能准确理解客户需求,并转化为解决方案。3、具备战略思维能力,市场分析判断能力;有半导体行业良好的人际关系,且具备良好的语言表达、沟通能力和谈判能力。4、工作主动,责任心强,具备独立工作能力和团队合作精神;善于学习,做事以结果为导向,能够承受工作压力和应对各种复杂情况。