职位概要:
负责根据产品设计要求，制定生产工艺方案和生产工艺流程，负责新产品的试制和验证，制定相应的工艺流程和标准。
工作内容:
1. 负责制定产品生产工艺流程，优化生产工艺，提高生产效率和产品质量；
2. 负责新产品的试制和验证，制定相应的工艺流程和标准；
3. 跟踪生产过程，及时发现并解决生产过程中的问题；
4. 参与新产品的研发工作，提供技术支持；
5. 协调与其他部门的合作，保证生产计划的顺利执行。
任职资格:
教育背景:
- 理工科本科及以上学历，高级技术和/或工程学位优先
经验要求:
- 3年以上半导体封装相关工作经验
技能技巧:
- 熟悉生产工艺流程和质量管理体系，熟练掌握相关软件；
- 出色的动手能力，包括基本的机器组装和拆卸维护等；
- 具备较强的问题分析和解决能力；
- 良好的英语读、写能力。
态 度:
- 具备较强的沟通协调能力和团队合作精神；
- 具备较强的责任心和抗压能力；
- 正直、道德标准高，能保守公司机密。