1.新产品工程阶段相关设备和Tooling评估以及作业性确认，解决技术难点，确保新产品顺利量产
2.模具，治具评估
3.制定以及更新当站相关文件（SOP,OCAP）
4.持续维护以及优化设备、模具和Tooling等相关条件，提升设备COEE，确保质量
5.处理相关异常以及客户抱怨相关事项
6.其他工作：完成领导交办的其他工作事项。


任职要求：
1.统招大专及以上学历， 电子，自动化，机械等相关理工科专业为佳
2.至少3年半导体封装设备工程师工作经验，具有mark，trim/form stage 经验
3.较好的逻辑思维能力及工程分析问题能力；
4.英语CET-4及以上水平；
5.掌握SAT&X-ray
6.具备一定的制程分析能力.例如车规产品涉及的五大工具等