【工作内容】
1、负责与客户沟通，了解客户需求，并提供相应的技术咨询及解决方案；
2、参与产品演示、投标及谈判过程中的技术支持，确保客户对产品的充分理解和接受；
3、 协助销售团队完成售前阶段的技术文档编写和技术提案制作；
4、对市场上的竞争对手进行分析，为公司制定竞争策略提供技术依据；
5、持续跟踪产品在客户现场的应用情况，收集反馈信息，为后续的产品改进提供参考；
6、定期参加培训，掌握最新的技术和行业动态，提升自身技术水平和服务能力。

【任职要求】
1、本科及以上学历，3年以上半导体封装行业设备或工艺经验，了解先进封装各个制程；
2、掌握晶圆划片机、研磨机等封装设备工艺，具备相关技术背景；
3、具备良好的沟通技巧和团队协作精神，能够有效传递技术信息；
4、拥有较强的客户服务意识，注重细节，追求卓越的工作态度。