岗位职责：
1、负责wire-bonding、倒装焊、临时键合、CMP、划片机等减薄封装设备日常点检、维护保养及紧急故障排查，确保设备运行稳定性；
2、参与封装区设备的选型、装机、动力连接及验收调试，制定完整的装机计划；配合工艺工程师优化设备参数，提升良率和设备性能；
3、协助工艺开发，分析封装异常，提出改进方案；
4、编写设备操作手册（SOP）、故障处理指南（FMEA）及技术分析；
5、优化备件库存，推动第二货源导入，降低维修成本。

任职要求：
1、专业要求： 机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业；
2、要求具备3年以上的FAB或者实验平台的封装设备工程师经验，对wire-bonding、倒装焊、临时键合、CMP、划片机等设备需具备较深的熟悉度；
3、具备微纳加工设备、极低温设备开发经验者优先。