工作职责：
1、熟悉 SSP、AU800.901C等植球机型等相关原理和操作，以及相关工艺流程制定和参数验证，负责FC产品生产工艺；
2、负责 BM 工艺流程制定，工艺文件的编写,相关系统的流程掌握；
3、负责工艺过程问题的分析并解决，以及相关异常报告的撰写；
4、负责 BM 设备工艺的评估和优化，提升产线 UPH；
5、协助各部门完成 NPI产品和量产产品的生产，以及相关品质管控。

任职资格：
1、大专及以上学历（统招），理工科专业毕业；
2、具有3年以上半导体IC封测行业相关经验；
3、能够熟悉相关BM设备的原理以及植球工艺，具有一定的抗压能力。