岗位职责: 1.搭建TO封装工艺平台,设备选型、工艺优化; 2.与设计团队对TO类产品工艺开发过程中的问题点进行总结评估; 3.与生产工程团队一起,顺利实现TO类产品从研发到生产的转移; 4.准备工程文件/报告(WI/PFMEA/flow chart/BOM /试产总结报告/Cpk分析报告/产能&直通率&效率提升报告);岗位要求:1.本科或以上学历,5年及以上相关光通信产品工艺开发经验;2.熟悉光TO类产品工艺,有独立思考和改善方案能力;3.熟悉TO封装用各类设备,熟悉TO类产品的检验工艺;4.具有较强逻辑分析能力,能利用DOE、数据分析等根据进行失效分析;5.良好的工作态度,有强烈做事意愿;