工作职责:
1、精通半导体产线减薄、贴膜、涂胶、解键合、机械及及激光划片，电学测试等后道工序设备工艺工作对应检测设备等操作
2、工艺recipe建立及优化
3、工艺文件制定
4、工艺物料管控，BOM制定，新物料测试，降低成本
5、工艺异常判定与解决，提升产品良率
6、监控及管理各工序SPC
7、配合工艺整合部，后道新工艺开发及专题研究
任职资格:
1.本科及以上学历，微电子、材料、化学等相关专业
2.具有3年以上本岗位或相关岗位工作经验，具备后道相关设备的工艺调试能力