工作职责:
1.负责封装产品方案、结构零件设计和相关验证工作；
2.负责测试平台搭建和测试方案设计工作；
3.负责关键失效分析和改进工作。
4、跟踪器件封装技术发展趋势，组织器件封装规划讨论。


任职要求：
1、本科毕业，物理、光电子专业，具有COB/BOX等封装设计经验者优先；
2、熟练使用相关设计软件，熟悉国内外器件封装主流元器件；
3、封装医疗相关光通信产品者优先；
4、要求会SolidWorks设计软件