工作职责:
1、负责光模块器件的封装开发与理论指导；
2、负责对同轴/BOX器件的封装；
3、负责器件芯片选型及评估。
4、能完成简单器件夹具设计；
5、负责指导定位和解决BOX器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题；
6、负责研究同轴和BOX器件封装的各项前沿技术，确保光器件从性能，功耗，小型化等方面保持足够的竞争力。
7、跟踪器件封装技术发展趋势，组织器件封装规划讨论。


任职要求：
1、本科毕业，物理、光电子专业，三年以上光器件工作经验；
2、具备光学仿真能力，会使用Zemax，熟悉几何光学，物理光学；
3、熟悉国内外器件封装主流元器件；
4、熟悉器件产品结构；
5、封装医疗相关光通信产品者优先