职责描述：
1、负责LED芯片工艺光刻（黄光）段以及清洗（湿法）工艺管理。
2、负责维护光刻工艺、清洗工艺的稳定性，制定并执行CP,FMEA要求。
3、负责相关工段良率改善和成本节约事项。
4、负责相关工段新物料评估工作。
5、负责部分新工艺开发和导入工作。
6、负责当站作业员培训考核工作。
7、协助部门经理完成其他交办事务。
岗位需求：
1、LED芯片线或其他半导体工艺3年以上光刻工艺或清洗工艺经验。
2、能熟练使用自动接触/接近式光刻机进行工艺开发；
3、熟练使用投影式光刻机者优先。
4、本科及以上学历。
5、有较强的沟通能力，细心，耐心。