岗位职责：
1. 按照公司的产品规划，进行MEMS芯片的功能定义、仿真设计，配合产品团队制定、调整工艺Flow；
2. 负责MEMS芯片的力学、热学、声学、流体以及多场耦合仿真分析；
3. 负责MEMS芯片的封装设计和版图绘制；
4. 进行MEMS芯片的性能测试，并配合工艺及产品部门，分析解决产品研发过程中的问题；
5. 完成相关技术文档和专利的撰写工作。
任职资格：
1. 硕士及以上学历，MEMS、微电子、精密机械、力学或材料等相关专业毕业；
2. 学习或工作期间有MEMS设计与加工经验者优先；
3. 能熟练使用版图制图工具和计算软件；
4. 了解半导体光刻、刻蚀、湿法腐蚀、薄膜制备、封装等工艺原理，了解芯片FA分析方法 (如SEM/TEM/EDS等)；
5. 良好的英语读写能力。