岗位职责:
1、封装工艺开发和质量控制，异常处置及改善良率，解决封装工艺问题，持续进行良率优化并达成稳定可靠产出;
2、修订及完善相关作业程序、操作手册等文件体系的完善和处理;
3、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案;
4、负责芯片封装在封装厂从NPI到最终量产的全过程;
5、负责封装产品出图结合设计规范进行审核;
6.基于规范的流程导入新的MOS及封测供应商。
任职要求:
1、集成电路封装、功率半导体封装或射频光电器件封装的工作经验四年以上，DA或WB工艺开发或生产直接工作经验不少于二年，同时具备两个或以上工艺节点经验者优先;
2、熟悉封装厂线单步或多步质量控制，从事过现场工艺质量管理经历者优先;
3、熟悉芯片封装工艺，封装导入及量产流程;
4、熟悉DFN、QFN,SOP等封装形式;
5、对车规产品封装及工艺节点，质量管控有深入了解:
6、具有优秀的沟通能力以及团队合作意识:
7、熟练撰写工程报告，熟练使用ppt、excel及word常用办公软件。