岗位职责:1、负责倒装贴片Flip chip工艺,包含在线工艺管理,新产品可行性评估及样品调试开发,关键工艺参数管理;2、负责BGA倒装贴片和晶圆级贴片工艺技术研发,根据项目需求,分析工艺难点,制定工艺方案;完成产品的setup和工艺调试工作,建立单项工艺能力并不断提高和改进;3、收集和记录实验数据,并进行科学分析,按要求提交实验报告和相关技术文档;4、负责生产异常排查、处理以及异常改善报告撰写;5、负责FC站点新设备、新材料的评估、验证、导入任务;6、负责工艺站点的降本增效;7、按生产计划需求完成工艺生产任务;8、负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准;9、负责FC站点和SMT站作日常管理工作,如组内日常事项安排、部门间沟通协作和事项跟进等;10、完成上级领导交办的各项工作任务。任职资格:1、大专及以上学历;2、至少5年FC站点工艺经验,熟悉FCBGA、FCCSP封装流程;;3、熟悉FC工艺及材料特性,具备新产品实际调试能力,熟悉Datacon8800、Besi2200、回流炉以及晶圆贴片等设备操作;熟悉DOE方法和品质管理理念;4、熟悉生产工艺管理和品质管理方法,能够发现问题,具有较强的分析解决问题能力;5、熟悉SMT工艺以及晶圆级贴片优先考虑。