岗位职责：
1、负责倒装贴片Flip chip工艺，包含在线工艺管理，新产品可行性评估及样品调试开发，关键工艺参数管理；
2、负责BGA倒装贴片和晶圆级贴片工艺技术研发，根据项目需求，分析工艺难点，制定工艺方案；完成产品的setup和工艺调试工作，建立单项工艺能力并不断提高和改进；
3、收集和记录实验数据，并进行科学分析，按要求提交实验报告和相关技术文档；
4、负责生产异常排查、处理以及异常改善报告撰写；
5、负责FC站点新设备、新材料的评估、验证、导入任务；
6、负责工艺站点的降本增效；
7、按生产计划需求完成工艺生产任务；
8、负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准；
9、负责FC站点和SMT站作日常管理工作，如组内日常事项安排、部门间沟通协作和事项跟进等；
10、完成上级领导交办的各项工作任务。
任职资格：
1、本科及以上学历；
2、至少5年FC站点工艺经验，熟悉FCBGA、FCCSP封装流程；；
3、熟悉FC工艺及材料特性，具备新产品实际调试能力，熟悉Datacon8800、Besi2200、回流炉以及晶圆贴片等设备操作；熟悉DOE方法和品质管理理念；
4、熟悉生产工艺管理和品质管理方法，能够发现问题，具有较强的分析解决问题能力；
5、熟悉SMT工艺以及晶圆级贴片优先考虑。