工作和职责
1.负责键合工艺稳定性提升，制程优化及良率改善。
2. 负责键合工程批handle及异常处理。
3. 负责键合制程标准化管理，量产品的工艺稳定以及在线良率稳定；定期进行监控数据分析。
4. 负责客户审核及客诉处理。
5. 负责SPEC/ SOP/ Control plan/ OCAP/ FMEA…等文件的维护与更新。
6. 负责新材料评估及Cost saving,效率提升。
7.负责产线作业员，技术员的培训及考核。
资格要求：
1.大学本科学历；在封装行业5年及以上工作经验优先。
2.熟悉键合工艺流程，键合设计及选用规则；熟悉 Wire Bonding 制程工艺。
3.具备良好的语言及书面表达能力。
4.具备很强的学习能力、理解能力、沟通能力以及执行能力。
5.无相关行业经验者***。