岗位职责：
1、负责TSV转接板背面露头工艺的开发；
2、负责建立各站点工艺的control plan工艺标准及提升良率工作；
3、负责主导解决研发过程中的工艺问题。
任职资格：
1、硕士研究生及以上学历，微电子、材料、机械相关专业；
2、至少3年BVR技术开发经验。