任职资格：
1、本科及以上学历，硕士优先，材料、化学、半导体、微电子、物理等专业；
2、熟练掌握半导体物理器件，熟练掌握CMOS工艺制程，熟悉FinFET的工艺制程，了解逻辑和存储cell的器件架构与工艺制程，了解半导体逻辑和存储芯片技术迭代与主流厂商的技术发展路线；
3、两年以上薄膜半导体镀膜/刻蚀工艺经验：ALD镀膜，PECVD镀膜等工艺开发经验；
4、两年以上半导体器件研发工艺流程维护和优化改进经验，有新设备Set Up经验优先，有Fab厂工艺调试经验优先；
5、吃苦耐劳，责任心强，踏实努力，有上进心，服从上级安排。
岗位职责：
1、负责开发半导体薄膜新工艺。根据文献和市场调研结果评估和开展新工艺，收集和分析工艺数据，定期整理和输出工艺报告；
2、规划设计和优化工艺菜单，评估和编制所负责工艺的SPC，及时解决出现的工艺问题，确保工艺的可靠性和重复性；
3、根据客户端输入，理解客户做样目的与评估指标，负责客户样品的制备，达成做样预期，完成做样报告；
4、擅于思考学习，能独立解决研发工艺问题，为量产工艺提供可靠支持与方案；
5、抗压能力和团队协作能力强，具备良好的沟通能力，敬岗爱业，做事严谨认真，能及时完成上级领导交办的各项任务。