工作内容：
1、建立可量产的激光临时键合工艺能力并不断提高和改进；
2、参与项目研发，负责激光临时键合工艺技术研发活动，包括工艺难点评估，制定方案，按项目计划开展实验或样品制作等；
3、监控产线工艺制程能力，解决产线难点异常，提升工艺平台的技术研发能力和生产制造能力；
4、按生产计划需求完成工艺生产任务；
5、负责编制相关工艺的技术规范、工艺文件及检验标准；
6、组织小组人员的培训、技术指导工作，不断提高员工技术水平。


资质要求：
1、本科及以上学历（有相关经验人员可以放宽至大专）
2、理工科相关专业（有相关经验人员可以放宽）
3、有临时键合经验，2年以上经验
4、有晶圆级封装经验优先