工作内容：
1、担任先进封装工艺开发（包括2D和2.5D封装结构），负责先进封装设计及技术开发；

2、能够与制程部门合作制定和实施设计规则；

3、与集团内跨职能团队协同设计，制定解决方案；

4、持续进行工艺优化、可靠性和失效分析；

5、对研发成果完成知识产权保护；
任职要求：
1、理工科类（材料、化学、微电子类）硕士以上学历，有8年以上工作经验，背景优秀可以放宽至本科学历；

2、具备先进封装解决方案经验，如Fan-out、HDFO、InFO、CoWoS、SoIC等封装形式；

3、能够收集客户需求，与客户进行协同开发；

4、拥有如下经验是加分项，包括

- 掌握Cadence等设计软件的操作和使用；

- 具有机械和热学的仿真经验