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封装设计工程师

1-2万·14薪

人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/18发布

交通补贴五险一金带薪年假包吃绩效奖金包住宿节日福利周末双休14薪

江阴市

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东盛西路6号A8-4

公司信息

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

外资（欧美）/1000-5000人

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职位描述

岗位职责：
1. 负责公司的封装设计工作，确保符合公司及客户要求；
2. 根据disgn rule制定软件写入方案并进行DRC 检查。

任职资格：
1. 硕士以上学历或本科3年以上封装相关工作经验；
2. 熟悉芯片封装工艺及基板设计相关流程；
3. 具备一定的基板设计经验；
4. 有封装开发经验者优先；
5.具有DRC经验者优先。

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