主要职责
1、负责功率模块封装工艺开发、工艺优化相关工作，有银烧结工作经验更佳；
2、负责新设备工艺验收、调试及导入量产；
3、负责DOE验证，确定工艺参数；
4、负责提升工艺制程能力、良率改善；
5、编写parameter、PFMEA、WI相关工艺文件，对产线人员进行培训；


岗位要求：
全日制本科及以上，材料、电子工程、化学、微电子、半导体物理等
1、功率模块封装工艺2年以上经验；
2、具备烧结机、键合机、回流炉等工序工作经验优先；
3、熟悉功率模块封装材料的特性；
5、熟练使用相关等软件进行数据处理，对数据结果有准确的判断能力；
6、具备创新思维，敏捷的洞察力，良好的沟通能力。