岗位职责 1、负责新产品工艺方案的确定,试制产品首件鉴定的策划实施;2、根据工艺需要,负责工装夹具的设计、优化;3、负责不断改进工艺,提升生产效率,逐步提升产线自动化水平;4、加强对新工艺新材料的研究开发,为新产品研制提供支撑。任职要求 1、全日制硕士及以上学历,微电子、物理、材料科学与工程、电子封装、焊接等相关专业;2、熟练使用AutoCAD、Pro-E软件,了解微波射频及微组装相关理论知识;3、在校期间有微组装、电子封装(尤其是SIP封装)项目经历优先;4、具备乐业敬业、团队合作、高效执行、持续学习、积极进取和精益求精的素质,和良好的分析问题、解决问题能力优先。