一、岗位职责
1.负责Clip/Epoxy/Soft solder DB 生产线的建立和发展，确保合格通过
2.建立FMEA/Control plan/SPEC/OCAP/WI等文件
3.日常维护生产线良率控制，分析数据，不断提升设备和过程能力
4.评估新的设备和新的治具。
5.评估新材料，降低生产成本。
6.优化制程，提高生产效率。
7.领导团队处理异常原材料和制程异常物料。
8.通过DOE 优化制程参数，制定稳定的参数范围。
9.领导团队使用8D手法分析问题并改善。
10.配合质量部门完成内外部客户的审核，对客户审核的不符合项进行整改
11.NPI device support。
二、招聘标准
1.大专及以上学历；
2.8年以上DB经验工作经验，熟悉AD8312PLUS, CB830+AD832I,SD832D设备， 熟悉工艺参数；
3.接受过VDA6.3/IATF16949,FMEA, 集成电路、半导体封装测试流程相关培训.
4.熟悉Clip工艺、Soft Solder工艺和Epoxy 工艺。