工作职责:
1、负责封装领域新技术、新材料的方向性探索为公司roadmap的建立提供支撑；
2、负责roadmap中新项目的落地开发及评估，以满足roadmap的达成；
3、负责所负责封装领域的工艺能力提升，以满足封装能力适应研发及客户需求；
4、作为专家组成员参与公司封装专案的攻关，并参与产品的风险评估及改善把关
任职资格:
1、8年以上封装相关工作经验，熟悉封装工艺及封装材料原理；
2、有封装技术开发以及项目管理经验优先；
3、优秀的沟通能力以及较好的人际交往能力；
4、目标导向、客户为先、责任心强、主动积极；
5、抗压能力强，能接受较高的工作弹性；