1、工艺开发与优化：负责隐形切割（Stealth Dicing）工艺的开发和优化，这是一种在半导体芯片制造过程中用于晶圆划片的技术。该技术通过激光在晶圆内部形成改质层，然后通过扩展胶膜等方法将晶圆分割成芯片
2、设备操作与维护：操作隐形切割相关设备，如激光切割机，并进行定期的维护和故障排除，确保设备的稳定性和切割质量
3、工艺参数调整：根据产品要求和工艺特性，调整激光功率、焦点位置、扫描速度等参数，以实现***的切割效果
4、质量控制：监控切割质量，包括切割道宽度、芯片间隔、表面粗糙度等，确保产品符合质量标准
5、工艺问题解决：解决隐形切割过程中出现的各种技术问题，如切割不彻底、芯片损伤等，以提高良率和生产效率
6、新材料与新工艺研究：研究和试验新的切割材料和工艺，以适应不断变化的市场需求和技术进步
7、团队协作：与研发、生产、质量控制等部门紧密合作，共同推动项目进展，实现工艺创新和产品优化
8、技术文档编写：编写和更新隐形切割相关的技术文档，包括操作手册、工艺流程、质量标准等，以确保工艺的可重复性和传承性
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