CMP工艺开发岗位职责:1、负责面向HB技术和TSV BVR技术的CMP工艺开发;2、负责CMP工艺相关机理研究;3、负责完成相关研究设计和研究报告撰写;4、和其他相关研发协同工作完成研究成果。任职资格:1、微电子、半导体材料、半导体物理化学等相关专业;2、硕士及以上学历;3、至少具备3年相关研发经验或项目课题经验; 4、具有良好的创新精神和钻研精神。