岗位职责:1、在产品应答、堆叠、布局阶段,根据生产可制造规范基线或者客户工艺基线对PCBA进行可制造性评审,提出并推进PCBA新项目堆叠、布局、工艺、可靠性问题改善;2、评估“三新”、”NUDD“风险及验证计划;3、制定PCBA贴片、点胶等工艺流程,主导试制过程单板相关问题; 任职要求:1、大专及以上学历,机械、电子或相关专业。2、有消费类电子产品整机生产方面3年以上的经验。3、熟悉整机生产制程,对工艺流程进行实施过程辅导、可操作性验证,及时对工艺作出优化或完善。4、具备计划、组织、协调、控制与领导能力;有较强的执行和沟通能力。5、熟练运用Office软件(PPT/Word/Excel/以及一些数据分析软件),有数据分析能力经验者优先(JMP等分析软件)。