工作内容：
1. 负责车规MCU，模拟等芯片封装解决方案开发。
2. 负责新产品的封装设计，评估分析各种封装的可行性。
3. 负责新产品的封装图纸设计，审核封装工厂提供的图纸。
4. 处理新产品在作业过程中出现的问题 。
5. 与芯片设计、测试和应用工程师沟通交流，了解和协商设计规范、验收测试标准等。

任职要求:
1. 4年以上半导体封装工艺经验，包括互连、贴片、倒装芯片、点胶填充、打线键合等。
2. 深入了解封装技术、组装工艺、IC封装材料、可靠性标准、失效分析技术等。
3. 熟悉了解国内外各型封装厂的封装效能、经验、设备能力及资源