主要工作职责:1、确保分管设备高的UP TIME。2、 负责分管设备 Qc 恢复以及 SPC关键项目的Cpk稳定性提高。3、日常工艺异常问题独立处理。4、负责模块工艺开发和工艺优化。5、国产化材料替代和产能提升优化工作。6、新进工程师的培育指导。7、完成新机台的引进和机台间match,相关制程有Bosch 深槽工艺、金属刻蚀、多晶刻蚀、介质刻蚀。8、熟悉 LAM4420/4520/4500、TCP9600、P5000 设备优先。