1、负责激光开槽工艺的开发、提升和完善；
2、负责激光开槽工艺相关的设备、材料等的调研导入；
3、负责激光开槽新产品导入，技术状态的建立和完善；
4、负责激光开槽产品生产维护，及时解决生产过程中的各类问题；
5、负责激光开槽工艺相关的质量问题分析和闭环；
6、负责激光开槽工艺相关的工艺规范文件编制。

任职资格：
1、微电子或材料等理工类相关专业，大学本科及以上学历；
2、有3年以上磨划工艺专项技术经验，对先进封装工艺知识有一定储备；
3、精通12吋制程激光开槽切割工艺，对DISCO DFL7161有熟练的调试和作业能力；
4、DFL7161设备接受过DISCO原厂Level2及以上专业培训；
5、良好的职业精神和职业道德，有较高的忠诚度，能够保守单位秘密。