工作职责:
1. 负责干法刻蚀的工艺开发与开发汇总，及开发过程问题的分析与解决，与其他部门合作，确保工艺开发顺利进行；
2. 负责新产品的初期准备、导入及量产工作；
3. 负责对生产过程中出现的工艺异常进行分析和处理，提出改进措施并优化工艺流程；
任职资格:
1. 本科及以上学历，微电子、半导体物理、集成电路工程、化学、微机电等相关专业；
2. 有3年以上半导体工艺开发或工艺整合经验、量产维护经验，熟悉刻蚀设备的相关工艺及指标，熟悉常规刻蚀以及Bosch工艺，具有TSV /TRENCH刻蚀工艺及金属、介质层刻蚀等开发经验者优先；
3. 具备实验设计和数据分析能力
4. 工作积极主动，具备良好的沟通能力、团队合作精神以及较强对的责任心，能承受一定的工作压力；具备自我学习能力和自我管理能力，可独立完成工艺开发任务。