任职要求：

1.本科及以上学历，理工类专业。

2.3年以上的半导体后道工艺经验，熟悉晶圆研磨（Grinding），晶圆切割（Saw，Laser Grooving），激光背印(laser marking)，芯片取置(pick & place)等工艺，熟悉主流设备。

3.有支持量产经验，可根据不同要求制定参数。

4.熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力。

5.有项目操作管理经验，能独立完成持续改善项目，提升产品良率或降低成本。

6.有应对客户经验，沟通协调能力强。

岗位职责：

1.制定、维护及优化工序标准作业流程，根据客户要求制定和更新缺陷标准，制定异常的OCAP流程。

2.完成新产品导入，设置新产品工序，完成相关材料的选型和备用，寻找***作业参数，监控产品良率并持续优化。

3.及时处理产线异常情况，调查分析原因并改善，预防再发生。

4.进行新机台的验收及放行。

5.安排翻班工程师的日常工作，按计划进行培训。

6.支持客户稽核，应对现场问题，根据要求完善切割工艺流程，完成相关报告。